DAC e Amplificador Auscultadores Portátil FiiO QX13 3.5mm ou 4.4mm USB C Preto

FiiO QX13 - Preto

Corpo totalmente em fibra de carbono

Ultrapassando os limites do que é possível, o QX13 é fabricado com até 21 camadas de fibra de carbono empilhadas para uma construção leve mas durável. A fibra de carbono também permite que seja resistente a interferências e calor, apresentando uma textura única e um toque premium.

• 900mW+900mW potência de nível desktop
  
• DAC ESS 8 canais ES9027PRO
  
• 6 amplificadores operacionais de alta precisão TI
  
• XMOS 16 núcleos XU316
  
• PEQ de alta precisão de 10 bandas
  
• Corpo totalmente em fibra de carbono
  
• Ecrã a cores de 1.99 polegadas
  
• Estojo de couro protetor magnético incluído

Ecrã a cores extra grande

O QX13 possui um ecrã a cores extra grande equipado com vidro de alta resistência Corning de terceira geração para maior durabilidade e resistência a riscos, raro entre dongles de áudio. Múltiplos temas de IU personalizados recentemente desenvolvidos, alimentados por um processador de 32 bits, garantem que a experiência do utilizador é incomparável entre dongles de áudio, tornando-o perfeito para si, quer no modo retrato ou paisagem.

DAC de nível desktop - Flagship ESS SABRE PRO ES9027PRO

O chip apresenta uma arquitetura de áudio totalmente diferencial com 8 canais configurados em paralelo, e é emparelhado com um par de reguladores ES9312 de ultra-baixo ruído para correspondência precisa de saída em cada canal de áudio. Os sinais de áudio são restaurados com precisão graças à eficiência energética otimizada e eficácia na redução de jitter de relógio deste par de chips.

*A série de chips DAC ESS SABRE PRO é usada principalmente em sistemas de áudio high-end e equipamentos de áudio profissionais. A primeira geração de produtos incluiu o flagship ES9038PRO, e a segunda geração de produtos incluiu o novo flagship ES9039PRO e ES9027PRO.

6 amplificadores operacionais TI de alta qualidade - Saída potente e estável com alta eficiência

O QX13 usa quatro chips INA1620 integrados de precisão a nível de wafer, com um layout interno especialmente projetado para reduzir significativamente a diafonia, sem interferência entre canais mesmo em condições extremas. Além disso, dois chips OPA1692 de baixo ruído e baixa distorção são empregados para garantir excelente dinâmica sob várias condições de carga.

Separação digital e analógica - Blindagem multicamada

As placas digital e analógica são separadas e equipadas com uma tampa de blindagem para isolamento, garantindo processamento de sinal preciso e dinâmico. Este design também absorve e dissipa calor de forma eficaz, permitindo uma gestão térmica eficiente e garantindo que o QX13 forneça potência de saída elevada de forma sustentada.