FiiO QX13 Draagbare DAC en Hoofdtelefoonversterker 3.5mm of 4.4mm USB C Zwart

FiiO QX13 - Zwart

Volledig koolstofvezel behuizing

De grenzen verleggend, is de QX13 gemaakt met tot 21 lagen gestapeld koolstofvezel voor een lichtgewicht maar duurzame constructie. Het koolstofvezel maakt het ook bestand tegen interferentie en hitte, terwijl het een unieke textuur en een premium gevoel biedt.

• 900mW+900mW desktop-niveau vermogen
  
• ESS 8-kanaals DAC ES9027PRO
  
• 6 TI hoge-precisie op-amps
  
• XMOS 16-core XU316
  
• 10-bands hoge-precisie PEQ
  
• Volledig koolstofvezel behuizing
  
• 1.99-inch kleurendisplay
  
• Inclusief magnetische beschermende leren hoes

Extra groot kleurendisplay

De QX13 heeft een extra groot kleurendisplay voorzien van Corning derde generatie hoge-sterkte glas voor grotere duurzaamheid en krasbestendigheid, zeldzaam onder audio-dongles. Meerdere nieuw ontwikkelde gepersonaliseerde UI-thema's aangedreven door een 32-bits processor zorgen voor een ongeëvenaarde gebruikerservaring onder audio-dongles, waardoor het perfect voor u is, zowel in portret- als landschapsmodus.

Desktop-grade DAC - Flagship ESS SABRE PRO ES9027PRO

De chip heeft een volledig differentiële audio-architectuur met 8 parallel geschakelde kanalen, en is gekoppeld aan een paar ultra-laag-ruis ES9312 regelaars voor nauwkeurige uitgangsafstemming op elk audiokanaal. Audiosignalen worden nauwkeurig hersteld dankzij de geoptimaliseerde vermogensefficiëntie en effectiviteit in het verminderen van klokjitter van dit paar chips.

*De ESS SABRE PRO-serie DAC-chips worden voornamelijk gebruikt in high-end audiosystemen en professionele audioapparatuur. De eerste generatie producten omvatte de vlaggenschip ES9038PRO, en de tweede generatie producten omvatte de nieuwe vlaggenschip ES9039PRO en ES9027PRO.

6 high-end TI op-amps - Krachtige en stabiele uitgang met hoge efficiëntie

De QX13 gebruikt vier wafer-level precisie-geïntegreerde INA1620 chips, met een speciaal ontworpen interne lay-out om overspraak aanzienlijk te verminderen, voor geen interferentie tussen kanalen, zelfs onder extreme omstandigheden. Daarnaast worden twee laag-ruis, laag-vervorming OPA1692 chips gebruikt om uitstekende dynamiek onder verschillende belastingsomstandigheden te garanderen.

Digitaal en analoog gescheiden - Meerlaagse afscherming

De digitale en analoge borden zijn gescheiden en voorzien van een afschermkap voor isolatie, wat zorgt voor nauwkeurige en dynamische signaalverwerking. Dit ontwerp absorbeert en dissipeert ook effectief warmte, waardoor effectief thermisch beheer mogelijk is en de QX13 aanhoudend hoog vermogen kan leveren.