DAC e Amplificatore Cuffie Portatile FiiO QX13 3.5mm o 4.4mm USB C Nero

FiiO QX13 - Nero

Corpo interamente in fibra di carbonio

Superando i limiti del possibile, il QX13 è realizzato con fino a 21 strati di fibra di carbonio impilati per una costruzione leggera ma resistente. La fibra di carbonio lo rende inoltre resistente a interferenze e calore, con una texture unica e un tocco premium.

• Potenza da livello desktop: 900mW+900mW
  
• DAC ESS 8 canali ES9027PRO
  
• 6 amplificatori operazionali TI di alta precisione
  
• XMOS 16 core XU316
  
• PEQ di alta precisione a 10 bande
  
• Corpo interamente in fibra di carbonio
  
• Display a colori da 1.99 pollici
  
• Custodia in pelle magnetica inclusa

Display a colori extra-large

Il QX13 è dotato di un display a colori extra-large con vetro di terza generazione Corning ad alta resistenza per una maggiore durata e resistenza ai graffi, raro tra i dongle audio. Molteplici temi UI personalizzati di nuova concezione, alimentati da un processore a 32 bit, garantiscono un'esperienza utente senza pari tra i dongle audio, perfetta per te, sia in modalità verticale che orizzontale.

DAC di livello desktop - ESS SABRE PRO ES9027PRO di punta

Il chip presenta un'architettura audio completamente differenziale con 8 canali configurati in parallelo, abbinato a una coppia di regolatori ES9312 a bassissimo rumore per un matching preciso dell'uscita su ciascun canale audio. I segnali audio vengono ripristinati con precisione grazie all'efficienza energetica ottimizzata di questa coppia di chip e all'efficacia nella riduzione del jitter di clock.

*I chip DAC della serie ESS SABRE PRO sono utilizzati principalmente in sistemi audio di fascia alta e apparecchiature audio professionali. La prima generazione di prodotti includeva il flagship ES9038PRO, e la seconda generazione includeva il nuovo flagship ES9039PRO e ES9027PRO.

6 amplificatori operazionali TI di fascia alta - Uscita potente e stabile con alta efficienza

Il QX13 utilizza quattro chip INA1620 integrati a livello di wafer, con un layout interno appositamente progettato per ridurre significativamente la diafonia, senza interferenze tra i canali anche in condizioni estreme. Inoltre, due chip OPA1692 a basso rumore e bassa distorsione garantiscono un'eccellente dinamica in varie condizioni di carico.

Separazione digitale e analogica - Schermatura multistrato

Le schede digitale e analogica sono separate e dotate di un coperchio schermante per l'isolamento, garantendo un'elaborazione del segnale precisa e dinamica. Questo design assorbe e dissipa efficacemente il calore, consentendo una gestione termica efficiente e garantendo al QX13 un'erogazione di potenza elevata e costante.